3月31日,黑芝麻智能发布2024年年度业绩公告。公告显示,2024年公司营收达4.74亿元,较2023年的3.12亿元实现51.8%爆发式增长,创历史新高;毛利率从2023年的24.69%提升至41.1%,标志着规模化量产与技术降本战略取得显著成效。
业绩增长得益于全球汽车智能化浪潮的加速推进。随着自动驾驶乘用车渗透率持续攀升,作为智能驾驶核心的车载SoC芯片市场迎来结构性机遇。
据弗若斯特沙利文预测,2028年全球、中国车规级SoC市场规模分别达2053亿元、1020亿元,2023-2028年CAGR分别为28.81%、30.74%,车规级SoC芯片市场规模将超过千亿元。
在这场千亿级市场争夺战中,依托车规级芯片的技术先发优势,黑芝麻智能通过与多家头部车企的深度绑定,在新能源与燃油车双赛道实现定点量产规模持续增加。
据了解,黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利、东风及比亚迪等头部车企规模化量产交付。武当C1200系列跨域融合芯片,完成了基于武当C1236芯片的城市无图NOA的功能验证,与一汽、东风、安波福、均胜电子和斑马智行等企业达成深度合作。截至2024年末,武当C1200系列芯片已获得2家主流OEM量产定点,预计C1200家族会成为行业首个量产的跨域融合或者舱驾一体平台。
技术优势支撑下,黑芝麻智能在海内外市场双线并进,同众多欧美海外车企及Tier1建立起多维度合作关系,以前瞻性布局为开拓海外智驾市场奠定基础。
值得关注的是,黑芝麻智能并未将业务局限于乘用车市场,而是凭借 "芯片+算法+生态" 的三位一体战略,实现从“车端渗透”到“全场景覆盖”的跨越,通过构建开放的技术生态体系,将成熟的量产经验向商用车、专用车、车路云一体化以及人形机器人等新兴领域延伸,商业化进程加速推进。
报告期内,黑芝麻智能商用车领域客户持续快速增加,公司Patronus 2.0系统落地环卫车、重卡,AEB、盲区检测功能实现规模化;车路云一体化方面,黑芝麻智能获得了包括成都、襄阳、宁波、天津等多个城市的项目试点;公司参与交付智驾芯片及算法方案,涵盖智能网联、L4及以下无人驾驶、车路协同等多功能应用场景。
另据黑芝麻智能透露,公司A2000芯片及C1200家族芯片赋能机器人及具身智能领域,公司将陆续与多家机器人主体企业合作,预计2025年批量出货。
广发证券研报指出,目前,以全球视角来看,机器人行业仍处于早期阶段,但在技术升级和成本下降的驱动下,应用场景有望不断丰富,远期机器人市场空间广阔,将进一步利好以智驾起家的主控芯片厂商。
展望2025年,黑芝麻智能表示,将加速新客户、新车型的开拓,尤其是新能源头部客户的量产交付,推动芯片出货量和收入快速提升。
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